電子灌封膠的工藝特點(diǎn)：
1.有機(jī)硅灌封膠在固化前呈現(xiàn)液態(tài)狀，而固化后則轉(zhuǎn)變?yōu)榘肽虘B(tài)。這種特性使得有機(jī)硅灌封膠對(duì)許多基材具有良好的粘附性和密封性，能夠有效地固定和保護(hù)電子元件。
2.有機(jī)硅灌封膠具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能，能夠應(yīng)對(duì)冷熱之間的驟變。這意味著在溫度變化較大的環(huán)境中，有機(jī)硅灌封膠仍能保持穩(wěn)定的性能，不會(huì)因?yàn)闇囟鹊淖兓鴮?dǎo)致性能下降或失效。
3.在使用有機(jī)硅灌封膠的過(guò)程中，它不會(huì)快速凝膠，對(duì)操作者而言比較友好，有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間。這使得操作者有足夠的時(shí)間進(jìn)行精確的操作和調(diào)整。同時(shí)，有機(jī)硅灌封膠一旦加熱就會(huì)很快固化，對(duì)操作者而言固化時(shí)間可自由控制，可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)調(diào)整固化時(shí)間。
4.從環(huán)保角度來(lái)看，有機(jī)硅灌封膠在固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，對(duì)環(huán)境十分友好。這意味著使用有機(jī)硅灌封膠不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，符合當(dāng)前的環(huán)保要求。
5.有機(jī)硅灌封膠具有優(yōu)秀的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。電子灌封膠能在極低的溫度下（-50℃）工作，同時(shí)也能在高溫環(huán)境下（最高約200℃）正常工作。這使得有機(jī)硅灌封膠適用于各種溫度條件下的電子設(shè)備保護(hù)。
6.有機(jī)硅灌封膠的凝膠在受到外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合，同時(shí)具有防水、防潮的特性。這意味著即使有機(jī)硅灌封膠在使用過(guò)程中受到損傷，也能夠自我修復(fù)，保持其密封性能。同時(shí)，它的防水、防潮特性也使得有機(jī)硅灌封膠成為電子設(shè)備的理想保護(hù)材料。
