透明灌封膠是一種常用的電子封裝材料，它廣泛應用于多個(gè)領(lǐng)域，具體如下：
1.新能源行業(yè)：在新能源汽車(chē)等新能源產(chǎn)品中，用于電池模塊的粘接與封裝，以保護電池免受外界環(huán)境的影響。
2.醫療行業(yè)：在醫療器械中，用于封裝和保護敏感的電子部件，防止濕氣和化學(xué)物質(zhì)的侵蝕。
3.航空和船舶行業(yè)：用于飛機和船只中的電子設備封裝，提供防潮、防震的保護。
4.電子行業(yè)：用于電子元器件的粘接與封裝，防止潮氣和水分對電子配件造成損害。
5.汽車(chē)行業(yè)：在汽車(chē)制造中，用于模塊和線(xiàn)路板的粘接與密封，提高汽車(chē)電子系統的穩定性。
6.儀器行業(yè)：用于精密儀器的封裝，保護內部電路不受外界因素影響。
7.電源行業(yè)：用于電源模塊的封裝，確保電源設備的長(cháng)期穩定運行。
8.高鐵行業(yè)：在高速鐵路的信號和控制系統中，用于電子組件的保護。
透明灌封膠的制作工藝通常包括以下幾個(gè)步驟： 1.配料：根據需要制作的灌封膠的類(lèi)型（縮合型或加成型），將所需的原材料如107硅橡膠、功能性填料等按一定比例準備好。
2.混合：將上述材料在一定溫度下放入真空捏合機內進(jìn)行混合，以確保材料均勻分散。對于縮合型有機硅灌封膠，可能會(huì )加入乙烯基硅油來(lái)調整粘度。
3.攪拌：使用高速剪切分散機對混合物進(jìn)行攪拌，以獲得均一的膠體。這一步驟對于確保最終產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。
4.固化：將混合好的膠體倒入需要灌封的電子元件或模塊中，然后進(jìn)行固化。加成型的灌封膠在固化過(guò)程中收縮率極小，不會(huì )產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，而縮合型的則會(huì )有較明顯的收縮率。
5.后處理：固化完成后，如果需要，可以對灌封后的模塊進(jìn)行后處理，比如去除多余的膠水，或者進(jìn)行必要的功能測試。
6.性能增強：為了賦予有機硅灌封膠特定的性能，如導電、導熱或導磁等，可以在制備過(guò)程中加入相應的功能性填充物。
7.維修考慮：灌封膠的機械強度設計時(shí)會(huì )考慮到維修的便利性，使其在必要時(shí)可以“可掰開(kāi)”以便于更換元器件。
