電子灌封膠是一種用于電子產(chǎn)品的保護性材料，在未固化前是一種具有流動(dòng)性的液態(tài)復合物，它可以通過(guò)設備或手工方式被灌注到裝有電子元件和線(xiàn)路的器件內。在常溫或加熱條件下，這種液態(tài)復合物會(huì )固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過(guò)程中，高分子體的分子鏈會(huì )發(fā)生交聯(lián)反應，形成更加緊密的網(wǎng)狀結構，從而產(chǎn)生強大的粘接力。
具體來(lái)說(shuō)，電子灌封膠的工作原理包括以下幾個(gè)方面： 1.互穿網(wǎng)絡(luò )結構：在固化過(guò)程中，灌封膠的分子鏈會(huì )相互穿透，形成互穿網(wǎng)絡(luò )結構，這樣可以提高材料的內聚力和粘接力。
2.表面粘附：灌封膠在涂抹過(guò)程中，其高分子體會(huì )緊密連接到元器件的表面，填充微小的縫隙，形成良好的粘接效果。
3.化學(xué)鍵合：某些類(lèi)型的灌封膠可能會(huì )與基材發(fā)生化學(xué)反應，形成化學(xué)鍵合，這進(jìn)一步增強了粘接強度。
電子灌封膠具有多種作用，主要包括如下幾點(diǎn)：
1.強化整體性：提高電子器件的整體結構強度，使其能更好地抵抗外來(lái)沖擊和震動(dòng)。
2.提高絕緣性：增強內部元件與線(xiàn)路間的絕緣性能，有助于器件小型化和輕量化。
3.保護性能：避免元件和線(xiàn)路直接暴露在外界環(huán)境中，從而改善器件的防水、防塵和防潮性能。
4.傳熱導熱：某些類(lèi)型的灌封膠具有良好的傳熱和導熱能力，有助于改善電子產(chǎn)品的散熱性能。
5.抗老化：具備耐老化的特性，可以延長(cháng)電子配件的使用壽命。
6.耐溫特性：不同類(lèi)型的灌封膠具有不同的耐溫特性，有的能在高溫環(huán)境下保持穩定。
7.粘接作用：具備良好的粘接作用，確保電子元件在灌封后能夠形成一個(gè)穩固的整體。
8.適應性強：適用于復雜電子配件的模壓，流動(dòng)性好，能在不規則空間內充分填充。
9.保密功能：一些灌封膠固化后極難拆除，因此具有一定的保密功能。
